
产品参数
SAW7030 Characteristic特性 |
Sym |
Min |
Type |
Max |
Units |
||
1 |
中心频率Center Frequency |
标称频率Absolute Frequency |
fc |
315.000~ 868.500 |
MHz |
||
310.000MHz~950.000 MHz |
∆fc |
±50 ±75 ±100 |
KHz |
||||
2 |
插入损耗Insertion Loss |
IL |
1.8 2.2 2.5 |
dB |
|||
3 |
质量指标Quality Factor |
无负载质量因素Unloaded Q |
Qu |
- |
7340 |
- |
- |
负载q值 50Ω Loaded Q |
QL |
- |
1650 |
- |
- |
||
4 |
高温平稳性Temperature Stability |
重叠平率Turnover Frequency |
fo |
- |
fc |
- |
KHz |
频带宽度温度表常数Frequency Temperature Coefficient |
FTC |
- |
0.032 |
- |
ppm/℃² |
||
5 |
老化率Frequency Aging |
第一年的绝对值Absolute Value during the First Year |
∣fA∣ |
- |
≤10 |
- |
ppm/yr |
6 |
整流电绝缘阻值 DC Insulation Resistance between any Two Pins |
- |
1.0 |
- |
- |
MΩ |
|
7 |
射频等效RLC模型 RF Equivalent RLC Model |
动态电阻Motional Resistance |
Rm |
- |
29 |
35 |
Ω |
动态电感Motional Inductance |
Lm |
- |
78.1096 |
- |
μH |
||
动态电容Motional Capacitance |
Cm |
- |
1.7241 |
- |
fF |

晶振应用领域:新能源汽车电子、智能机器人、无人机、医疗电子、2.4G无线通讯、光网络通讯、蓝牙、移动终端、物联网、工业控制、及安防行业都取得一定的市场占有率。
主营业务设备:
贴片晶振 SMD2016封装形式、 2520 芯片封装、 3225装封、 5032二极管封装、 7050二极管封装
有源贴片晶振 3225打包封装、 7050打包封装、 3225封装形式。
贴片晶振 13.225625MHZ 负载:7pf~20pf 频差:+/-10ppm +/-20ppm 电阻:30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工业级
插件下载晶振 49S 圆柱形:2*6 3*8
声表晶振:R433 D11 F11 TO39

